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基于物理气相沉积（PVD）之直流磁控溅射镀膜技术在低硅钢薄板双面共沉积富Si膜,然后高温真空扩散处理使Si渗入低硅钢基体,提高基体含Si量.以沉积Fe5Si3膜＋1180℃×1h扩散为1回合增Si处理,研究了多回合循环增Si处理过程硅钢基体组织结构与性能的演化机理.采用光学显微镜对样品进行了金相分析,采用扫描电镜（SEM）观察了样品的微观组织形貌,并用能谱分析仪（EDS）进行成分分析.用X射线衍射仪（XRD）和透射电镜（TEM）表征了样品的结构特征.经过4回合循环增Si处理可将0.35mm厚低硅