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据估算，开发300mm硅片制造技术所需的费用为15～ZO亿美元，因此，资金是一大障碍，包括IBM和Intel在内的任何一家公司都不可能在起步阶段投入这么多的资金。此外，相应的设备制造厂商只有在接到设备订单后才肯投产；而IC制造厂商只有在看到实在的设备评价后才订货。为了共同承担投资风险和顺利组织300mm硅片生产，国际上于1996年成立了开发300mm硅片的二大组织：国际300mm硅片倡议组织（简称13001）与半导体前沿技术公司（简称SELETE）。国际300mm硅片倡议组织（Internation－al