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为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS软件中的热分析模块对弹载多功能结构样机——远置单元,进行热传导分析和热应力分析,验证其结构设计的合理性,从而为电子设备的热设计从理论上提供设计依据。通过对样机在上电情况下进行温度循环实验和温度老炼试验,可知样机工作稳定,结构设计合理。