【摘 要】
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利用金相显微镜、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）等手段,研究了回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响。结果表明:回流焊接后,Sn-58Bi/Cu钎焊接头的金属间化合物（IMC）层主
【基金项目】
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陕西省教育厅重点实验室科研计划项目资助(14JS069)
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利用金相显微镜、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）等手段,研究了回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响。结果表明:回流焊接后,Sn-58Bi/Cu钎焊接头的金属间化合物（IMC）层主要以Cu6Sn5相为主, IMC层厚度随回流温度的升高而增加。Sn-58Bi焊点剪切强度随回流温度的增加呈先增加后降低的趋势。IMC层过厚,将导致界面层脆性激增,产生裂纹,使剪切强度急速下降。回流温度在180℃～200℃范围内时,剪切强度最佳。
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