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利用直流磁过滤多弧离子镀技术在铝基复合材料基片上镀制大于25μm的TiN厚膜．对厚膜TiN的附着力及其与各种工艺条件的关系．采用扫描电镜对厚膜TiN的微观结构及划痕形貌进行了分析．研究结果表明：基片的清洗、基片的温度、弧电流、脉冲偏压和镀层界面组织结构等都影响厚膜TiN的附着力；弧电流为70A、脉冲偏压为100V、占空比为70％、温度为200℃时，厚膜TiN的临界载荷达到4．5kg／mm^2，远大于指标要求4kg／mm^2；镀层界面的融合有利于提高厚膜TiN的附着力．