【摘 要】
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据《Semiconductor FPD World》(日)2003年第7期报道,日本NEC和NEC EL合作开发了新型高密度超薄MLTS(Multi—Layer Thin Substrate)封装技术。该技术在基板制作时,首先在金
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据《Semiconductor FPD World》(日)2003年第7期报道,日本NEC和NEC EL合作开发了新型高密度超薄MLTS(Multi—Layer Thin Substrate)封装技术。该技术在基板制作时,首先在金属基板上形成球栅阵列(BGA)微细布线层,然后形成极薄的上下两层的组合(build up)层,再抽去原金属基板,形成两块相同的封装体。该封
According to “Semiconductor FPD World” (No. 7, 2003) reported that Japan NEC and NEC EL to develop a new high-density thin MLTS (Multi-Layer Thin Substrate) packaging technology. In the fabrication of the substrate, a BGA fine wiring layer is first formed on the metal substrate, and then a very thin build up layer of the upper and lower layers is formed, and then the original metal substrate is pulled out to form two identical Package. The seal
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