【摘 要】
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本文在实际生产条件下,模拟性地研究了热压AgCu5-QSn6.5-0.1复合材料中。Ag、Cu、Sn透过复合界面的扩散规律。利用扩散规律,可选择热压复合工艺参数,控制扩散层厚度,从而既保
【机 构】
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北京有色金属研究总院,北京有色金属研究总院,
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本文在实际生产条件下,模拟性地研究了热压AgCu5-QSn6.5-0.1复合材料中。Ag、Cu、Sn透过复合界面的扩散规律。利用扩散规律,可选择热压复合工艺参数,控制扩散层厚度,从而既保证AgCu5-QSn6.5-0.1)复合材料界面结合牢靠,又保证该材料满足各种使用性能要求。
In this paper, under the actual production conditions, the hot pressing of AgCu5-QSn6.5-0.1 composites has been studied simulatively. The diffusion rules of Ag, Cu, Sn through the composite interface. Using the diffusion law, the hot-pressing composite process parameters can be selected to control the thickness of the diffusion layer to ensure that the interface of the AgCu5-QSn6.5-0.1) composite is firmly bonded and the material can meet various performance requirements.
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