【摘 要】
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某型号温度/压力复合传感器在批次生产过程中,1/4产品出现准确度不合格的现象。经过查询生产文件,发现其发生在底座与壳体焊接工步,经过热处理方法并未达到消除残余应力作用
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十九研究所,北京空间飞行器总体设计部,中国航天员科研训练中心
【基金项目】
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国防科工局技术基础项目(JSZL2016210C005)
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某型号温度/压力复合传感器在批次生产过程中,1/4产品出现准确度不合格的现象。经过查询生产文件,发现其发生在底座与壳体焊接工步,经过热处理方法并未达到消除残余应力作用。采用ANSYS有限元静力学近似仿真分析方式,寻找结构参数、焊接残余应力与压力芯体、焊接位置承受应力之间的关系,并根据分析结果结合实际工况,优化了退热应力槽结构尺寸,经过样件和不合格品的验证,降低了焊接残余应力,达到了使传感器产品指标均合格的目的。
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