聚焦重离子束溅射沉积薄膜

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本文介绍了聚焦重离子束溅射装置的结构和运行参数。该装置的最高加速电压为10kV,最大离子束流为2mA,蕞小离子束斑为φ1.5mm。利用这台装置,沉积了二十六种金属材料的有衬底薄膜、五种元素的无衬底薄膜和一些稀土氧化物薄膜。研究了单位面积沉积率与靶材质量数的关系。给出了一些升华材料的溅射沉积参数。 This article describes the structure and operating parameters of a focused heavy ion beam sputtering device. The maximum accelerating voltage of the device is 10kV, the maximum ion beam current is 2mA, and the small ion beam spot is φ1.5mm. Using this device, twenty-six kinds of substrate films of metal materials, five-element non-substrate films and some rare earth oxide films were deposited. The relationship between deposition rate per unit area and target mass was studied. Sputtering deposition parameters for some sublimation materials are given.
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