直流和高功率磁控溅射制备氮化铬薄膜及其结构性能比较

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【摘要】

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目的比较直流磁控溅射(DCMS)和高功率磁控溅射(HiPIMS)两种沉积技术制备的氮化铬(CrN)薄膜的结构和性能。方法采用DCMS和HiPIMS沉积技术,在金属镍(Ni)基底上沉积CrN薄膜,采用

【作者】

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李倩李花王正铎张海宝杨丽珍刘忠伟陈强

【机构】

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北京印刷学院,北京航空航天大学

【出处】

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表面技术

【发表日期】

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2019年9期

【关键词】

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氮化铬直流磁控溅射高功率磁控溅射结构性能耐磨性耐腐蚀性 CrN films DCMS HiPIMS microstructure propertie

【基金项目】

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国家自然科学基金项目(11775028,11505013,11605012,11875090),北京市自然科学基金项目(4162024),北京市自然科学基金重点项目(KM201510015009),绿色印刷出版技术协同创新项目(20160113).

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目的比较直流磁控溅射(DCMS)和高功率磁控溅射(HiPIMS)两种沉积技术制备的氮化铬(CrN)薄膜的结构和性能。方法采用DCMS和HiPIMS沉积技术,在金属镍(Ni)基底上沉积CrN薄膜,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和显微硬度计等仪器,分析CrN薄膜的晶相结构、表面以及截面形貌、基底与薄膜复合硬度、摩擦性能等。结果XRD晶体测量显示DCMS制备的CrN薄膜在(111)晶面择优生长,内应力大;而HiPIMS制备的CrN薄膜为(200)晶面择优生长,内应力小。SEM显示两种方法制备的Cr

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