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温度对硅烯薄膜剪切力学性能影响的分子动力学研究
温度对硅烯薄膜剪切力学性能影响的分子动力学研究
来源 :兵器材料科学与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sniper0928
【摘 要】
:
采用Tersoff势对硅烯薄膜剪切破坏过程进行分子动力学模拟,研究了不同温度对锯齿型和扶手椅型硅烯薄膜剪切力学特性的影响,得到相应的应力-应变曲线关系以及剪切破坏形态。结果
【作 者】
:
赵晓西
李永池
【机 构】
:
中国科学技术大学近代力学系,郑州大学水利与环境学院
【出 处】
:
兵器材料科学与工程
【发表日期】
:
2013年6期
【关键词】
:
硅烯
剪切性能
分子动力学
温度
silicene shear properties molecular dynamics temperature
【基金项目】
:
国家自然科学基金项目(51209101)
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采用Tersoff势对硅烯薄膜剪切破坏过程进行分子动力学模拟,研究了不同温度对锯齿型和扶手椅型硅烯薄膜剪切力学特性的影响,得到相应的应力-应变曲线关系以及剪切破坏形态。结果表明,硅烯薄膜的剪切模量、剪切强度和极限剪切应变随温度增加均明显下降。
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