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封装是微制造工艺中，非常重要的一个环节.本文将圆片键合的各种工艺分为3类:场助直接键合、表面活性键合、借助中介层键合.并对其适用环境和优缺点进行了分析,为圆片级键合的设计和应用提供思路。
圆片键合工艺研究
【摘 要】
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封装是微制造工艺中，非常重要的一个环节.本文将圆片键合的各种工艺分为3类:场助直接键合、表面活性键合、借助中介层键合.并对其适用环境和优缺点进行了分析,为圆片级键合的
【机 构】
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华中科技大学微系统中心,湖北武汉430074湖北工业大学机械工程学院,湖北武汉430068
【出 处】
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2005年十三省区市机械工程学会学术年会
【发表日期】
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2005年8期
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