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半导体制冷片因其无运动部件、可靠性高、易于控制等优点，被广泛应用于各种场合的温度控制设备。系统加热制冷时的功耗、加热和冷却速率、温度控制精度等指标影响了温度控制系统的综合性能，使用合适的热分析方法对指导温控系统设计非常重要。现基于热电相似性理论建立了一个典型半导体温控系统的热电等效电路，通过电路仿真设计软件对该温控系统的静态和动态性能进行了分析，结果表明使用等效电路模型对半导体控温系统性能进行分析是可行的。