【摘 要】
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Amkor Technology Inc.的前子公司正在开发和生产新型衬底,可以在几年内加快真正的系统级封装产品的开发过程。这家名为 Substrate Technologies Inc.(STI)的公司已经开始生
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Amkor Technology Inc.的前子公司正在开发和生产新型衬底,可以在几年内加快真正的系统级封装产品的开发过程。这家名为 Substrate Technologies Inc.(STI)的公司已经开始生产所谓的“高性能芯片封装用组合 BGA 衬底”。该公司也提供用于下一代倒装芯片的衬底,可以降低倒装芯片封装和费用。
A former subsidiary of Amkor Technology Inc. is developing and manufacturing a new substrate that will accelerate the development of true system-in-package products in just a few years. The company, called Substrate Technologies Inc. (STI), has started producing so-called “high-performance combo BGA substrates for chip packaging.” The company also offers substrates for the next generation of flip-chips that reduce flip-chip packaging and cost.
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