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采用含Ti的Ag-Cu基活性钎料真空钎焊钨铈舍金（WCeO2）与可伐合金（4J33），并对接头结合强度与微观组织进行了研究。研究结果表明，焊接接头组织由富Ag相、富Cu相、Cu-Ti金属间化合物以及带状的（Fe，Co，Ni）-Ti化合物共同构成；最佳钎焊温度为850℃，此时钎料对WCeO2表面有良好的润湿性，且抗剪强度达到最大（153MPa）。当钎焊温度较低时，母材及钎料中元素的扩散能力差、反应性弱，接头处不能形成良好的冶金结合并容易在界面处形成孔洞；而钎焊温度过高，焊缝组织中会形成过量的（Fe,Co，N