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通过一步高温聚合法制备了一系列含有嗯唑环的磺化聚酰亚胺（SPI-X），通过改变磺化二胺与非磺化二胺的比例来控制SPI的磺化程度。采用FT-IR、^1HNMR和TG-DSC对合成的单体及聚合物进行了表征。研究了SPI-X膜的稳定性、吸水率、溶胀率及其质子导电性能，并与Nafion^R 117膜进行比较。结果表明，SPI的磺酸基团分解温度达到270℃，溶胀率则表现出明显的各向异性。SPI-25膜室温下的电导率可达6.0×10^-3／cm，接近相同条件下的Nation^R 117膜的质子电导率（9．8