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FPC（Flexible printed circuits）的制程工艺对导电材料铜箔提出了更高的要求。为提高铜箔在FPC应用中的抗剥离强度、耐热冲击、耐药品性，降低蚀刻残留风险，多种表面处理技术已被研发应用。结合铜箔生产实践对目前FPC用铜箔的表面处理技术进行了综述。
FPC用铜箔的表面处理技术
【摘 要】
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FPC（Flexible printed circuits）的制程工艺对导电材料铜箔提出了更高的要求。为提高铜箔在FPC应用中的抗剥离强度、耐热冲击、耐药品性，降低蚀刻残留风险，多种表面处理技术已被
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2013年3期
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