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每次新平台的发布，都是一次厂商们发挥创意的机会。对PC厂商来说，在新平台发布的第一时间推出新品是其实力的体现；对板卡厂商来说，平台的更新换代更是一个绝好的市场机会。
“今天，人们需要的是个性化的计算能力以满足人们个性化工作和体验的需要。”英特尔中国区总裁杨叙如是说。
正如杨叙所说，今天，PC已经不再是过去高高在上的计算设备，而是人们生活的必备消费品。因而，人们需要更加个性化、更加有创意的产品。而新平台的出现，更刺激了这类产品的涌现。
平台更迭带来动力
一般来说，平台的更迭会促使产品进行常规更新。这种更新，是在旧有产品的基础上，进行平台的转换，同时根据新平台的特性进行简单的重新设计。
然而，此次的平台转换与之前不同。2011年的CES上，英特尔和AMD都走向了融合化路线，将GPU融合到了CPU之中，使得传统计算架构发生了变化。
当然，目前GPU和CPU的融合还处于初级阶段，其性能还不能充分满足用户的需求，因此，很多产品依然保留了传统的架构。但是，采用新平台搭建的产品也都因新平台的特性而有了较大的改变。
英特尔本次发布的新平台最大的改变是将GPU融合进入了CPU之中。杨叙介绍，这款产品中，GPU与4个CPU核心将共享三级缓存、内存控制器和I/O接口。当然，芯片的体积不允许GPU拥有自己的显存，而是通过内存控制器与CPU共享内存。
这种设计的好处是，芯片的整体体积缩小了，系统级产品设计的复杂度也相应降低了。对整机类厂商来说，它们可以设计出更轻薄的产品。对板卡厂商来说，他们可以将更多的精力放在主板的个性化设计上，也能够在主板上加入更多自己研发的功能型芯片。
新品设计创意涌现
与以往平台更迭不同，此次平台的更迭正值一年一度的CES盛会，因而，厂商推出的产品也颇具特色。
凭借新平台的特性，笔记本电脑的轻薄性又进一步提升。除了追求轻薄的三星ZX-310之外，连追求影音效能的笔记本电脑都有机会变得更加轻薄了。可惜的是，新平台的功耗依然较高，暂时无法应用在平板电脑中。“第二代酷睿处理器短期内不会进入平板电脑市场。”杨叙坦承。但他也表示，今后平板电脑可能会成为一个趋势。
板卡方面，无论是经营还是华硕，在主板的个性化方面也都下了功夫。一方面，在供电、散热等方面都具有独特设计，另一方面，还加入了一些功能性芯片，能够让主板更好地发挥新平台的优势。
整机类
三星ZX-310
三星为ZX-310准备的口号是“Lighter than Air”，这一口号有两层含义：其一是代表ZX-310的轻薄设计，其二是表示它的目标是击败苹果的Macbook Air。虽然尚未正式发布，但在CES上露过一面的它已经展示了其惊人实力。采用英特尔最新平台让它具备极佳的性能表现，同时，13mm的厚度也让它具备喊出其口号的信心。三星电脑营销部产品总监杨光介绍，三星还会在未来的产品中采用高亮度LED屏幕、聚合物电池，为用户提供更好的视觉体验和更长的续航时间。同时，三星还依靠自身的研发实力，为用户提供3秒快速开机等功能，让用户的使用更加便利。
华硕K3系列
新年伊始，华硕就推出了K43S/K53S/K73S三款采用英特尔Sandy bridge平台酷睿i系列处理器的新品。这三款产品的特色在于，它们采用了NVIDIA5系列独显，具备强大的影音表现能力。
全新华硕K3系列相比前代薄了15%，其A面的纹路能够有效减少指纹和掌纹，使整机时刻保持整洁光鲜。操作区，华硕K3系列搭载了与掌托区形成鲜明对比的黑色键盘和85mm×50mm超大触控板。为了在取得更好的性能表现的同时延长续航时间，华硕K3系列可以在英特尔新平台内置图形处理器和独立显卡之间智能切换，在运行WORD、EXCEL、PPT等办公软件的时候，系统就会自动关闭独立显示芯片而只运行功耗较低的集成显示芯片，从而在高功效与低功耗之间为用户寻找到一个合理的平衡点。
板卡类
精英P67H2-A
从前比较低调的精英此次为了配合英特尔新平台的发布，第一时间发布了一系列新平台主板。在新平台中，精英的特色可以概括为“3333”，代表了USB3.0、SATA 3、eSATA 3三项标准的全面支持以及精英独有的3倍金技术。精英此次发布的旗舰产品P67H2-A不但具备以上提到的全部特性，还采用了Qooltech III双热管散热技术为供电部分散热，保证主板的稳定。同时，其搭载的Hydra芯片也让它具备支持ATI与NVIDIA显卡混合交火的能力，支持用户更广泛的需求。
华硕Sabertooth P67
华硕在英特尔发布新平台的第一时间发布了基于P67/H67芯片组第二代双芯智能主板。华硕在该系列主板中加入了新开发的“DIGI VRM”数字供电设计。该系列主板中最重头的产品就是隶属于TUF特种部队系列的Sabertooth P67主板，它采用陶瓷散热设计，配备8 2相数字供电和E.S.P开关电路设计提升周边元器件供电效率，还披上了奇特的导热盔甲——一层特殊材质的辅助散热板。这种设计能够通过专门设计的风道，用于引导散热风向引导，起到改善主板关键部位散热效果和整体稳定性的作用。
“今天，人们需要的是个性化的计算能力以满足人们个性化工作和体验的需要。”英特尔中国区总裁杨叙如是说。
正如杨叙所说，今天，PC已经不再是过去高高在上的计算设备，而是人们生活的必备消费品。因而，人们需要更加个性化、更加有创意的产品。而新平台的出现，更刺激了这类产品的涌现。
平台更迭带来动力
一般来说，平台的更迭会促使产品进行常规更新。这种更新，是在旧有产品的基础上，进行平台的转换，同时根据新平台的特性进行简单的重新设计。
然而，此次的平台转换与之前不同。2011年的CES上，英特尔和AMD都走向了融合化路线，将GPU融合到了CPU之中，使得传统计算架构发生了变化。
当然，目前GPU和CPU的融合还处于初级阶段，其性能还不能充分满足用户的需求，因此，很多产品依然保留了传统的架构。但是，采用新平台搭建的产品也都因新平台的特性而有了较大的改变。
英特尔本次发布的新平台最大的改变是将GPU融合进入了CPU之中。杨叙介绍，这款产品中，GPU与4个CPU核心将共享三级缓存、内存控制器和I/O接口。当然，芯片的体积不允许GPU拥有自己的显存，而是通过内存控制器与CPU共享内存。
这种设计的好处是，芯片的整体体积缩小了，系统级产品设计的复杂度也相应降低了。对整机类厂商来说，它们可以设计出更轻薄的产品。对板卡厂商来说，他们可以将更多的精力放在主板的个性化设计上，也能够在主板上加入更多自己研发的功能型芯片。
新品设计创意涌现
与以往平台更迭不同，此次平台的更迭正值一年一度的CES盛会，因而，厂商推出的产品也颇具特色。
凭借新平台的特性，笔记本电脑的轻薄性又进一步提升。除了追求轻薄的三星ZX-310之外，连追求影音效能的笔记本电脑都有机会变得更加轻薄了。可惜的是，新平台的功耗依然较高，暂时无法应用在平板电脑中。“第二代酷睿处理器短期内不会进入平板电脑市场。”杨叙坦承。但他也表示，今后平板电脑可能会成为一个趋势。
板卡方面，无论是经营还是华硕，在主板的个性化方面也都下了功夫。一方面，在供电、散热等方面都具有独特设计，另一方面，还加入了一些功能性芯片，能够让主板更好地发挥新平台的优势。
整机类
三星ZX-310
三星为ZX-310准备的口号是“Lighter than Air”，这一口号有两层含义：其一是代表ZX-310的轻薄设计，其二是表示它的目标是击败苹果的Macbook Air。虽然尚未正式发布，但在CES上露过一面的它已经展示了其惊人实力。采用英特尔最新平台让它具备极佳的性能表现，同时，13mm的厚度也让它具备喊出其口号的信心。三星电脑营销部产品总监杨光介绍，三星还会在未来的产品中采用高亮度LED屏幕、聚合物电池，为用户提供更好的视觉体验和更长的续航时间。同时，三星还依靠自身的研发实力，为用户提供3秒快速开机等功能，让用户的使用更加便利。
华硕K3系列
新年伊始，华硕就推出了K43S/K53S/K73S三款采用英特尔Sandy bridge平台酷睿i系列处理器的新品。这三款产品的特色在于，它们采用了NVIDIA5系列独显，具备强大的影音表现能力。
全新华硕K3系列相比前代薄了15%，其A面的纹路能够有效减少指纹和掌纹，使整机时刻保持整洁光鲜。操作区，华硕K3系列搭载了与掌托区形成鲜明对比的黑色键盘和85mm×50mm超大触控板。为了在取得更好的性能表现的同时延长续航时间，华硕K3系列可以在英特尔新平台内置图形处理器和独立显卡之间智能切换，在运行WORD、EXCEL、PPT等办公软件的时候，系统就会自动关闭独立显示芯片而只运行功耗较低的集成显示芯片，从而在高功效与低功耗之间为用户寻找到一个合理的平衡点。
板卡类
精英P67H2-A
从前比较低调的精英此次为了配合英特尔新平台的发布，第一时间发布了一系列新平台主板。在新平台中，精英的特色可以概括为“3333”，代表了USB3.0、SATA 3、eSATA 3三项标准的全面支持以及精英独有的3倍金技术。精英此次发布的旗舰产品P67H2-A不但具备以上提到的全部特性，还采用了Qooltech III双热管散热技术为供电部分散热，保证主板的稳定。同时，其搭载的Hydra芯片也让它具备支持ATI与NVIDIA显卡混合交火的能力，支持用户更广泛的需求。
华硕Sabertooth P67
华硕在英特尔发布新平台的第一时间发布了基于P67/H67芯片组第二代双芯智能主板。华硕在该系列主板中加入了新开发的“DIGI VRM”数字供电设计。该系列主板中最重头的产品就是隶属于TUF特种部队系列的Sabertooth P67主板，它采用陶瓷散热设计，配备8 2相数字供电和E.S.P开关电路设计提升周边元器件供电效率，还披上了奇特的导热盔甲——一层特殊材质的辅助散热板。这种设计能够通过专门设计的风道，用于引导散热风向引导，起到改善主板关键部位散热效果和整体稳定性的作用。