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LTCC多层基板双面腔体制造技术
LTCC多层基板双面腔体制造技术
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a5b4123
【摘 要】
:
根据双面腔LTCC基板的结构特点,对其进行了分类.在介绍LTCC带腔基板的加工制造流程基础上,阐述了双面腔LTCC基板制造的三种方案.结合实验测试结果,对比分析了每个方案的优缺
【作 者】
:
严英占
唐小平
卢会湘
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第54研究所,河北远东通信系统工程有限公司
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2014年3期
【关键词】
:
低温共烧陶瓷
双面腔体
平整度
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根据双面腔LTCC基板的结构特点,对其进行了分类.在介绍LTCC带腔基板的加工制造流程基础上,阐述了双面腔LTCC基板制造的三种方案.结合实验测试结果,对比分析了每个方案的优缺点和适用范围,最后指出双面腔制造方案要结合结构特点和设备条件进行优选.
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