【摘 要】
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建立了三维硅通孔（three-dimension through silicon via,3D-TSV）互连结构有限元分析模型,对该模型进行了随机振动加载有限元分析.选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直
【机 构】
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桂林电子科技大学机电工程学院,成都航空职业技术学院电子工程系,桂林航天工业学院汽车与动力工程系
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建立了三维硅通孔（three-dimension through silicon via,3D-TSV）互连结构有限元分析模型,对该模型进行了随机振动加载有限元分析.选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径四个结构参数作为关键因素,采用水平正交表L16（4^5）设计了16种不同结构参数的3D-TSV互连结构,获取了这16种3D-TSV互连结构随机振动应力数据并进行了方差分析.结果表明,在置信度为99%的情况下,TSV高度对3D-TSV互连结构随机振动应力有显著影响,因素显著性的排序由大到小为TS
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