高可靠SiP产品考核评价要求探讨

来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jc85858958
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近年来,系统级封装(SiP)产品已经成为了复杂大规模系统级芯片解决方案的焦点之一,高可靠SiP产品也是各类整机及装备系统的重要研究热点。一般而言,高可靠SiP产品的成本比半导体集成电路或混合集成电路要高很多,在当前的国军标体系中,未有适用的相关通用规范,一般参考GJB 2438A-2005《混合集成电路通用规范》中适用的考核要求来制定产品规范,但在抽样方式、内部元器件评价和各类试验方法标准的适应性方面均存在争议,需要进一步地探讨和研究确定。主要就高可靠SiP产品考核评价过程中面临的一些难点和进一步的研究方
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