封装厚度仅1.2mm的新型极薄封装

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据《实装技术》2002年 Vol.18,No.4上报道,新加坡的 STATS 公司现推出了一种比原来薄型封装STBGA(厚度为1.4mm)更薄的新型封装 STBGA-L(厚度为1.2mm),目前已达到实用化阶段。核心材料采 According to Solid Technologies, Vol.18 and No.4, 2002, STATS in Singapore has introduced a new type of package, STBGA-L (with a thickness of 1.2) which is thinner than the original thin package STBGA (thickness of 1.4mm) mm), has reached the practical stage. Core material mining
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