切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
微波功率器件动态寿命试验方法和技术研究
微波功率器件动态寿命试验方法和技术研究
来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lydr
【摘 要】
:
介绍了对微波功率器件开展的动态加速寿命试验方法和技术的研究。主要阐述了实现振荡式微波动态寿命试验的方法,以及不同于常规的对受试功率器件进行内部式加热控温的技术研究
【作 者】
:
来萍
荣炳麟
冯敬东
范国华
金毓铨
钟志新
张晓明
【机 构】
:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所,南京电子器件研究所
【出 处】
:
固体电子学研究与进展
【发表日期】
:
2001年1期
【关键词】
:
微波功率器件
寿命试验
动态加速
microwavepowerdevicesdynamiclifetimetesting
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
介绍了对微波功率器件开展的动态加速寿命试验方法和技术的研究。主要阐述了实现振荡式微波动态寿命试验的方法,以及不同于常规的对受试功率器件进行内部式加热控温的技术研究。
其他文献
单电子晶体管研究进展
在简单介绍了单电子晶体管(SET)的工作原理后,综述了SET在制造和应用方面的研究进展.
期刊
单电子晶体管
库仑阻塞效应
纳米结构
single-electron transis tor coulomb blockade nanostructure
铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用
近几年来,随着VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术,受到人们的广泛关注.文中介绍了基本的铜互连布线技术,包括单、双镶嵌工艺,CM
期刊
镶嵌技术
铜互连布线
深亚微米
集成电路工艺
copper interconnect damascene technology CMP dielectric m
保护气氛再流焊对塑料球栅阵列焊点性能的影响
采用静态弯曲和高速弯曲变形实验方法讨论了保护气氛再流焊塑料球栅阵列(PBGA)组装板焊点的性能。结果表明,采用氮气保护再流焊工艺得到的PBGA组装板的最大弯曲试验载荷和冲击
期刊
塑料球栅阵列
氮气保护再流焊
脆性
焊点性能
PBGA reflowed in nitrogen ambient impact test brittleness
其他学术论文