【摘 要】
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致力于满足移动设备市场的需求,QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink,已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及
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致力于满足移动设备市场的需求,QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink,已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器,包括内置PHY的高速USBOTG、储存及网络I/O,及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART
Committed to meet the needs of the mobile device market, QuickLogic announced that its CSSP platform product, ArcticLink, has achieved a wafer-level chip scale package (WLCSP). The ArcticLink platform family includes SPI / UARTs with a single component, a family of configurable interfaces and host controllers including high-speed USBOTG with built-in PHY, storage and network I / O, and SDIO, MMC, CE-
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