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厚铜电路板的翘曲影响因素分析与改善
厚铜电路板的翘曲影响因素分析与改善
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mengxiangpiaoxue
【摘 要】
:
PCB的板件平整度对电子元器件表面贴装至关重要PCB的叠层结构、图形线路设计、制造工艺等影响因素,如设计不合理,都会导致不同程度的板翘本文通过对厚钢PCB64/翘曲问题案例分析,
【作 者】
:
管术春
蓝春华
张鸿伟
谭小林
【机 构】
:
江西景旺精密电路有限公司,景旺电子科技(龙川)有限公司,广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2018年1期
【关键词】
:
厚铜印制电路板
板翘
翘曲度
叠层结构
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PCB的板件平整度对电子元器件表面贴装至关重要PCB的叠层结构、图形线路设计、制造工艺等影响因素,如设计不合理,都会导致不同程度的板翘本文通过对厚钢PCB64/翘曲问题案例分析,研究与实验厚铜PCB的翘曲影响因素并提出改善方向。
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