【摘 要】
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随着技术的发展，微小型无人机智能化水平逐步提高，这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求。提出了一种基于系统级封装（System in Package, SiP）与封装体叠层（Package on Package, PoP）技术的微小型无人机飞控导航微系统设计方法，通过以晶圆级处理、芯片堆叠、倒装焊等为核心技术的SiP集成方式以及以穿塑孔（Through Molding Via, TMV）方式
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随着技术的发展，微小型无人机智能化水平逐步提高，这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求。提出了一种基于系统级封装（System in Package, SiP）与封装体叠层（Package on Package, PoP）技术的微小型无人机飞控导航微系统设计方法，通过以晶圆级处理、芯片堆叠、倒装焊等为核心技术的SiP集成方式以及以穿塑孔（Through Molding Via, TMV）方式为核心的PoP集成方式，将飞行控制器中的核心硬件部分缩小为原尺寸的20%,大幅减小了系统的尺寸、质量与集成复杂度。产品实现与飞行试验表明，该微系统不仅可以满足微小型无人机飞行控制的需求，还能够降低硬件系统的设计难度，提高飞行控制器的可靠性与无人机的安全性。
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