【摘 要】
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多芯连接器因其体积小、密度高等特点被广泛应用于微波功率模块,但因热失配等问题导致气密性不良,严重制约了功率模块的可靠性.通过围绕功率模块气密失效问题,结合ANSYS有限元仿真工具,分析了多芯连接器漏气原因,并提出了一种显著降低多芯连接器玻璃珠最大拉应力的缓冲环结构.对改进的功率模块产品进行气密封检测及温冲试验,试验结果显示该模块气密性能良好,可靠性得到了有效提升.
【机 构】
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南京电子器件研究所,南京,210016
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多芯连接器因其体积小、密度高等特点被广泛应用于微波功率模块,但因热失配等问题导致气密性不良,严重制约了功率模块的可靠性.通过围绕功率模块气密失效问题,结合ANSYS有限元仿真工具,分析了多芯连接器漏气原因,并提出了一种显著降低多芯连接器玻璃珠最大拉应力的缓冲环结构.对改进的功率模块产品进行气密封检测及温冲试验,试验结果显示该模块气密性能良好,可靠性得到了有效提升.
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