【摘 要】
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ＳＯＮＹ公司在该装置中所采用的半固定颗粒研磨轮与ＣＭＰ技术中所用的研磨装置相似，对半导体制造中单元分离、层间绝缘膜平坦化等工艺残留台阶误差的除去，效率相当高。已面市的ＨＶ－９０００型精密平坦化
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ＳＯＮＹ公司在该装置中所采用的半固定颗粒研磨轮与ＣＭＰ技术中所用的研磨装置相似，对半导体制造中单元分离、层间绝缘膜平坦化等工艺残留台阶误差的除去，效率相当高。已面市的ＨＶ－９０００型精密平坦化装置还可适用于今后的３００ｍｍ圆片加工。本文对其作一简要介绍。
The semi-fixed particle grinding wheel used by SONY is similar to the grinding device used in CMP technology. It is quite efficient in removing process steps such as cell separation and interlayer insulating film flattening in semiconductor manufacturing. The HV-9000 Precision Flattening Unit already on the market is also suitable for 300mm wafer processing in the future. This article gives a brief introduction.
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