【摘 要】
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文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB
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文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。
The article outlines the innovations and advances in production technology in the PCB industry in recent years, in particular DC plating (plating uniformity, hole filling, etc.), surface coating (electroless nickel / palladium immersion gold and direct immersion Gold, etc.) technology innovation and progress, and promote the development of PCB technology.
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