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期刊论文
化锡板可焊性影响因素浅析
化锡板可焊性影响因素浅析
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hwcf
【摘 要】
:
本文主要从PCB制程—表面处理方面,探讨影响化锡板可焊性的主要因素及其原因(主要是从化锡板常见的问题出发—锡灰/锡薄/锡面回流后发黄等等;同时,分析各影响因素的关键控制
【作 者】
:
赵建华
【机 构】
:
东莞生益电子有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2011年S1期
【关键词】
:
可焊性
锡灰
回流焊
化锡
迁移
合金共化物
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本文主要从PCB制程—表面处理方面,探讨影响化锡板可焊性的主要因素及其原因(主要是从化锡板常见的问题出发—锡灰/锡薄/锡面回流后发黄等等;同时,分析各影响因素的关键控制点,并建议对各影响因素所应采取的预防措施。
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