聚合物——晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”

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Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统(MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装(WLC-SPs)。Shellcase Razor Thin(RT)封装采用单面薄聚合物,而非以往的双面玻璃三明治,以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更 Tessera Technologies Inc. today announced the introduction of one of the most “slim” surface mount wafer level chip scale packages (WLC-SPs) for camera modules, micro-electromechanical systems (MEMS) and photodetectors. The Shellcase Razor Thin (RT) package uses a single-sided thin polymer instead of the conventional double-sided glass sandwich to reduce the package footprint from 0.9mm to 0.5mm. RT version also more than its predecessor
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