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各向异性KOH溶液腐蚀硅尖具有简单、易于实现、成本低廉、（100）晶面腐蚀速率均匀等优点。然而在40％KOH溶液中削角速率和（100）晶面的腐蚀速率之比约为1．6～1．9，并且该比值随着KOH浓度的减小而增大。如此高的削角速率会给AFM探针的制作带来技术上的困难。而对腐蚀场发射器件和隧道式传感器的硅尖阵列来说，高的削角速率会减少单位面积内的硅尖数量。本文通过在氢氧化钾（KOH）或者四甲基氢氧化胺（TMAH）溶液中添加适当的添加剂（如异丙醇（IPA）、1，5戊二醇或碘）降低了削角速率，在较小直径的掩膜下腐蚀