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无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避.然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题.在解决材料及电子产品可靠性的同时,无铅产品需要开创我国自己的品牌.
无铅焊接材料的趋势及问题
【摘 要】
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无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避.然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题.在解决材料及电子产品可靠性的
【机 构】
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北京工业大学材料学院
【出 处】
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家电科技
【发表日期】
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2005年1期
【基金项目】
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国家高技术研究发展计划(863计划)
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