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在研制某半导体集成器件时，需要在其 0.5 μ m铝膜上钎焊“引出电极”。由于该集成器件芯片是高纯产品，其钎焊时温度不允许超过 200 ℃，不能承受一般的机械应力，钎焊时绝不允许使用任何形式的助焊剂，要求条件极为苛刻。给“引出电极”的钎焊带来了很大的困难。采用其它钎焊方法，效果均不满意，为了解决上述难题，专门研制了低温铝钎料。