【摘 要】
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介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal, UBM)和凸点(Bump)的制备工艺.其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al
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介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal, UBM)和凸点(Bump)的制备工艺.其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上.为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验.结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compoun
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