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铝栅CMOSIC作为一种功能较简单,性能比较低,集成度不高的低挡IC产品,长期以来一直采用75~100mm图片材料进行图片加工。本文阐述了一种采用125mm图片,与3μm硅极CMOS大生产线完全兼容的铝栅CMOS工艺技术。详细地讨论了它的开发过程及其技术特点,以及在产品生产上的应用前景。