突破技术壁垒 迎接RFID大规模应用

来源 :中国电子商情(RFID技术与应用) | 被引量 : 0次 | 上传用户:yp0202
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我国自行制造电子标签用的集成电路芯片是一件与降低成本、促进应用息息相关的大问题。本文在介绍电子标签的市场发展状况、应用领域、芯片制造与封装等关键技术之后,记述了在UH F频段的电子标签的技术壁垒面前,应该如何逾越壁垒、加强自主创新,去迎接RFID大规模应用前景时的设想和实践。 China’s own manufacture of electronic tags with the integrated circuit chip is to reduce costs and promote the application of the big issues. After introducing the key technologies such as market development, application field, manufacture and packaging of electronic tags, this article describes how to cross barriers and enhance independent innovation in front of the technical barriers of UHF RFID tags to meet the needs of large-scale RFID The application and prospect of the vision and practice.
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