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随着集成电路(IC)工艺节点不断缩小,器件更容易受高能粒子的攻击而发生单粒子翻转(single-event upset,SEU).特别应该关注的是器件中的静态RAM结构.这些风险在太空应用领域已经是早被意识到的问题,如今这种担忧也正在蔓延到其它领域,如网络、航空电子、汽车,以及医疗器件.