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在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题.由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式.扫描声学显微镜可以用来检测封装分层,能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因.
用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析
【摘 要】
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在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题.由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式.扫描声学显微镜可以用来检测封装分层,能
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2004年2期
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