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随着科技的日新月异,高频微电子元器件越来越受到广大人民的认知和使用。同时其性能如散热,精度、寿命等亦受到更多的关注。但是该类元件与绝缘导热高分子材料息息相关,提升这种材料的性能也成为现在的热点话题之一。在本文中对原有导热材料以及高分子聚合材料进行了详细的对比,提出了新颖的制备方案。且导热绝缘高分子材料相比于传统导热材料(金属、陶瓷),聚合物基导热复合材料具有质量轻和易于加工设计的优点。相信该类材料会在解决电器中相应的问题大放异彩。