英特尔研制硅激光芯片 取代传统技术

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英特尔证实已在美国加州大学芭芭拉分校的研究人员合作研发出了全球第一个可采用标准硅芯片制造技术生产的混合型电力镭射激光芯片(HybridSilicon Laser,HSL),据称这突破性进展将推动电脑进入速度更快的光传输时代。一种叫做磷化铟(Indium Phosphide)的材料在加电条件下可以发 Intel confirmed that it has collaborated with researchers at the University of California, Santa Barbara, to develop the world’s first HybridSilicon Laser (HSL) that can be manufactured using standard silicon manufacturing technology. This breakthrough is claimed Will push the computer into a faster optical transmission era. A material called Indium Phosphide can be made under energized conditions
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