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等离子增强型化学气相沉积(PECVD)氮化硅技术是目前半导体器件在合金化后低温生长氮化硅的唯一方法。研究了由进口PECVD设备制备的氮化硅薄膜性质与沉积条件的关系,测定了生成膜的各种物理化学性能,详细探讨了各种沉积参数对薄膜性能的影响,提出了沉积优质氮化硅薄膜的工艺条件。
等离子增强型化学气相沉积条件对氮化硅薄膜性能的影响
【摘 要】
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等离子增强型化学气相沉积(PECVD)氮化硅技术是目前半导体器件在合金化后低温生长氮化硅的唯一方法。研究了由进口PECVD设备制备的氮化硅薄膜性质与沉积条件的关系,测定了生
【机 构】
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陕西科技大学电气与电子工程学院
【出 处】
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材料保护
【发表日期】
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2006年07期
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(No.20476054)
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