多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

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1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05~1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6481印制线路板用覆铜 1 Scope According to JPCA-ES-01 (halogen-free CCL test method) determination, chlorine (Cl), bromine (Br) content of less than 0.09wt% of the CCL, as halogen-free CCL. This standard applies to multi-layer printed circuit board with halogen-free CCL (hereinafter referred to as CCL). This standard specifies the thickness of CCL range of 0.05 ~ 1.2mm. Remark This standard quoted standard is as follows. Printed circuits JIS C 6481 printed circuit board with copper
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