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覆铜陶瓷（DBC）基板在功率模块的封装中应用广泛，其热传导性能对于功率模块的可靠性至关重要。基于智能功率模块（IPM）中覆铜陶瓷基板的图形化结构，制作不同材料及厚度的DBC基板样品并进行了热传导性能测试。通过仿真研究，进一步讨论DBC基板各层材料及厚度等因素的影响规律。实验与仿真结论一致，DBC基板的热传导性能随铜层厚度增加先增强后降低，随陶瓷层厚度增加而降低。在瞬态研究中发现，相同功率加载的初始10 s内，不同材料结构的DBC基板样品最高温度差高于55℃。因此，优化DBC基板的陶瓷层材料和尺寸设计对于提升功率模块的热可靠性有着重要的意义。