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随着半导体制造制程工艺的发展，线宽已由先前的90nm发展到现在22nm，对半导体制造设备的要求也越来越高。IC（Integrated Circuit）芯片倒装焊机（以下简称倒装焊机）是芯片级封装中最关键的工艺设备，微小的振动就有可能导致其聚焦不清晰。隔振系统设计需要考虑的环境微振动干扰是复杂的，不仅有地面传来的振动，还有台面仪器设备的运动干扰等。这就要求所设计的精密隔振系统不仅对中高频干扰力具有良好的隔振效果，而且对低频和超低频干扰力也能进行有效的隔离。本文以倒装焊机原型为研究对象，以提高隔