倒装焊机相关论文
该文介绍了非接触光学找平的基本原理和在倒装焊机中的实际应用，分析计算了找平误差，讨论了这种方法的优缺点。......
红外探测器是一种重要的红外器件,它由高密度阵列焊点的芯片与相同阵列焊点的基板倒装互连制造而成,其高精度的互连工艺对倒装焊机......
倒装焊机主要实现焊料凸点和金凸点芯片在硅、陶瓷基板上的倒装焊接,其集精密运动控制、机器视觉、加热、加压等功能于一体,设备的......
