近年来,微机电系统(MEMS)研究得到了迅猛的发展。用于射频通信领域中的MEMS技术,即RF-MEMS(Radio Frequency Micro-electro-mechanical System)技术,蕴藏着巨大的市场潜力,已经成为研究的热点,受到学术界和政府部门的高度重视。MEMS技术应用到RF系统中,使大量无法集成的无源器件,如天线、开关、滤波器、电感、电容等,有了新的实现方法和良好的元件性能,从而使单芯片集成(SOC)成为可能。此前,国内外在RF MEMS器件研究中,取得了较大的发展和初步的成果。但是,对于以RF-MEMS器件为基础的前端射频模块研究,还未见国内外有相关报道。因此,在国家973“微末尺度射频元件相关问题研究”课题的支持下,本文进行了RF-MEMS前端模块的初步探讨。本文研究的主要内容包括:从传统的通信系统射频收/发前端模块的原理出发,分析RF前端接收/发射的结构组成和各种特性参数,为演示模块的设计进行必要的理论准备。由于RF MEMS器件是组成MEMS前端模块的基础,器件的参数对使用了这些器件的模块性能起到了决定性作用。因此,本文对RF MEMS器件的设计和工艺技术做重点介绍,为构建RF MEMS射频前端模块做准备。然后,通过建立射频前端时分双工演示模块,分析RF MEMS射频前端的基本要求。最后,用MEMS器件代替传统电子器件,成功建立1.88GHz PCB级RF MEMS前端收/发模块,达到了合理的发射功率和接收灵敏度,成功收发信号。最后,探讨了RF MEMS前端系统的进一步发展。从RF MEMS器件和模块的研究可知, RF-MEMS系统的性能和应用前景是不可估量的,RF-MEMS将会很快走入实际应用中。