集成电路测试板在集成电路测试系统中占有重要的地位,其设计的好坏直接影响着测试结果的准确性。随着集成电路速度的提高,信号完整性问题已成为高速集成电路测试板设计必须关注的问题之一。集成电路的参数、集成电路测试板的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题,导致测试工作不稳定,甚至无法完成测试。如何在设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今测试板能否成功的关键。本文介绍了高速集成电路测试板设计中出现的信号完整性问题。根据信号完整性理论,对传输线的相关问题进行了深入讨论,并利用Polar Instruments公司EDA软件CIT-25和Mentor Graphics公司EDA软件HyperLynx对其作了仿真。根据以上研究的结果,指导本人完成了一款高速集成电路测试板的设计制作。通过对高速集成电路参数的测试分析,表明高速集成电路测试板性能稳定、测试结果准确可靠,达到了一次制版成功的预期目的。通过上述的研究,表明在充分考虑信号完整性的基础上,通过借助强大的EDA工具,可以仿真设计出符合要求的高速集成电路测试板,同时缩短了研发周期,降低了成本,并提高了性能。