在当今日益复杂的电磁环境下，为了电磁兼容性的需要以及防护电子设备可能受到的微波毁伤，屏蔽技术广泛应用，然而电磁干扰仍然能够以孔缝耦合等形式进入腔体内部从而对电子设备进行骚扰甚至毁伤。本文对金属屏蔽腔体的孔缝微波耦合特性进行了研究，首先分析了电磁干扰与电磁屏蔽的基本原理，讨论了几种目前应用于孔缝耦合问题的电磁场数值计算方法，然后使用基于有限元法编制的HFSS软件分别对金属屏蔽腔体装载以及没有装载PCB时的屏蔽效能进行了模拟仿真分析。本文在验证了已有的一些相关研究成果的基础上，对影响金属屏蔽体屏蔽效能的最主要因素进行了讨论，并将入射波电场极化方向与入射角度对屏蔽体屏蔽效能的影响归纳到对孔缝在平行于磁场方向上投影长度的影响上；本文还通过仿真研究了一种特殊的孔阵——截止波导管式的蜂窝板对于腔体屏蔽效能的影响；对于双层屏蔽的情况，给出并比较了矩形孔阵的几种改进措施；本文分别对装载于屏蔽体内部的PCB的有耗介质层、导体金属层进行了仿真分析，并在双介质板紧邻模型基础上计算了一条金属微带线上感应电流的情况。本文的研究成果对于指导电磁防护具有一定的意义与价值。