激光切割技术以其无可比拟的优势而得到广泛的应用,高精密激光切割更是拥有广阔的应用前景。本文以深圳市木森科技的StencilCut系列激光切割机为例,从激光部分、光路部分、辅助介质、机械结构、电控部分和软件部分六个方面分析了高精密激光切割中聚焦精度、结构精度、控制精度的实现方法和影响因素,研究了系统中各个参数对切割质量和切割速度的影响,并使用近红外掺镱光纤激光器和纳秒级LD泵浦全固态紫外激光器对硅片、电子陶瓷基片、LED蓝宝石衬底、BST薄膜、PCB等材料进行了切割研究。通过对高精密激光切割的理论分析,为实际应用中参数的选择提供了依据,也为进一步提高切割精度提供了参考。在辅助介质部分通过对水下激光切割技术的理论分析和实验研究,将此项技术从实验室阶段推向工业生产,并对此项技术申请了发明专利;通过使用紫外激光对浸没在KOH溶液中的BST材料进行微细加工的方法来制作非制冷型红外焦平面阵列,取得了非常好的效果,目前已经进入设备的制造阶段,已对此项技术申请了发明专利;通过对多种材料的切割研究,即验证了理论分析的正确性,也为LD泵浦全固态紫外激光器的应用积累了经验,这些材料的切割已经完全投入实际应用中,进入代工生产和设备制造阶段。